由于LED在工作的时候会产生大量热量,而随着LED不断朝着模组化、智能化的方向发展,大功率LED模组的设计问题成为了行业的研究重点。文章从封装结构散热和辅助散热两方面对目前的LED热管理技术进行了综述,并提出了一种适用于大功率LED模组的热设计方案。通过模拟分析发现,该模组设计方案能充分匹配当前灯珠的散热要求,而且会使每流明的成本有较大幅度地下降。
科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
