连线设计对四端法小电阻测试准确性的影响

作者：毛贵蕴; 陈旭; 魏峥颖

来源：集成电路应用, 2022, 39(07): 38-40.

DOI：10.19339/j.issn.1674-2583.2022.07.012

• 晶圆验收测试
• 四端法
• 小电阻
• 悬臂针
• 金属引线
• 划痕

阐述对于半导体晶圆的小电阻结构，通常采用四端法进行封装前的电性测试。在测试过程中，探针卡上的悬臂针会向前滑行到与其针痕方向垂直的金属引线位置，严重影响电性测试的准确性。通过连线设计改变传统的测试结构，避免在悬臂针前方的金属走线，有效降低非正常测试的发生。实验结果表明，改进后的结构在进行四端法测试时准确性增加38.5%，显著提高晶圆验收测试机台的测试效率和产能。