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摘要
该文介绍一种新型封装电源芯片的一种失效模式--μ via开裂,通过多种失效分析手段确定了其失效原因,并给出了相应的改进措施。另外,还通过温度循环加速试验进行风险评估,结合Weibull分布及Coffin-Manson加速模型,给出了该电源芯片的长期应用风险。
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该文介绍一种新型封装电源芯片的一种失效模式--μ via开裂,通过多种失效分析手段确定了其失效原因,并给出了相应的改进措施。另外,还通过温度循环加速试验进行风险评估,结合Weibull分布及Coffin-Manson加速模型,给出了该电源芯片的长期应用风险。
