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摘要
版图配准是芯片重建的必要步骤,也是芯片硬件木马版图比对的前提和保障,开展版图配准方法研究具有重要的工程实践意义。现有的配准技术需要对芯片各个部门进行有重叠的高分辨率拍照,利用拍照所得的芯片微观照片的重叠部分进行拼接和配准,进而重建全芯片版图,以28 nm的AD9208芯片为例,实现拼接和配准的时间为6个月。针对现有的配准方法存在时间较长和人力成本较高的问题,提出了一种无重叠、无拼接和低分辨率的异质版图配准方法。对设计版图和芯片微观照片两种异质版图进行多尺度特征提取,可以对任意分辨率下的微观照片进行配准。实验结果验证了所提方法的检测准确率和检测效率。
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