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摘要
以某电器塑料外壳的浇口位置选择为例，利用Moldflow软件设计了单边双点进胶和双边对角进胶两种方案，并分别做了充填时间、注射压力、纤维取向张量、熔接线分布、翘曲变形等参数的模拟分析。模拟结果表明：采用单边双点进胶注射压力较小，熔接线位置不影响塑件外观及质量，纤维在指定的主方向上对齐的可能性很大，以及翘曲变形也小。模流分析结果有效地指导了模具浇口位置的设计，降低了研发成本及生产周期。
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以某电器塑料外壳的浇口位置选择为例，利用Moldflow软件设计了单边双点进胶和双边对角进胶两种方案，并分别做了充填时间、注射压力、纤维取向张量、熔接线分布、翘曲变形等参数的模拟分析。模拟结果表明：采用单边双点进胶注射压力较小，熔接线位置不影响塑件外观及质量，纤维在指定的主方向上对齐的可能性很大，以及翘曲变形也小。模流分析结果有效地指导了模具浇口位置的设计，降低了研发成本及生产周期。
