摘要

随着晶体管尺寸的不断微缩,晶圆制造工艺日益复杂,对半导体湿法清洗技术的要求也越来越高。本文以传统的半导体清洗技术为基础,介绍了先进半导体制造中的晶圆清洗技术,以及各种清洗工艺的清洗原理。从经济环保的角度,改进晶圆清洗工艺技术可以更好满足先进晶圆制造的需求。