先进光刻技术：导向自组装

作者：胡晓华; 熊诗圣^*

来源：应用化学, 2021, 38(09): 1029-1078.

DOI：10.19894/j.issn.1000-0518.210278

• 导向自组装
• 先进光刻技术
• 嵌段共聚物

导向自组装(Directed Self-Assembly, DSA)光刻技术是一种极具发展潜力的新型图形化工艺,已被国际器件与系统路线图(International Roadmap for Devices and Systems, IRDS)列为下一代光刻技术的主要候选方案。DSA光刻技术是基于嵌段共聚物(Block Copolymer, BCP)自组装构建高分辨图案,能够突破传统光学光刻的衍射极限,具有高通量、低成本和延续性好等显著优势,已成为半导体工艺技术中的研发热点。将DSA与其它光刻技术如极紫外(Extreme Ultraviolet, EUV)光刻、深紫外(Deep Ultraviolet, DUV)光刻、紫外光刻和纳米压印光刻(Nanoimprint Lithography, NIL)等相结合,能极大地提高加工结构的分辨率以及器件的密度。目前,DSA光刻技术已被应用于鳍式场效应晶体管(Fin Field-Effect Transistor, FinFET)、存储器和光电子器件等领域,以期实现高密度集成和高效率低成本制造。本文对DSA光刻技术的原理、材料、工艺、应用以及在工业化进程中所面临的机遇和挑战进行全面的综述。

• 单位
  复旦大学