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摘要
孔内毛刺为PCB生产过程中最常见的品质异常之一,主要受钻孔参数、板材选择、电镀前磨板条件等因素的影响,文章分别对不同钻孔参数、不同板材、不同磨板条件进行DOE验证测试,从而得出最优工艺参数。
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单位胜宏科技(惠州)股份有限公司; 胜宏科技（惠州）股份有限公司
孔内毛刺为PCB生产过程中最常见的品质异常之一,主要受钻孔参数、板材选择、电镀前磨板条件等因素的影响,文章分别对不同钻孔参数、不同板材、不同磨板条件进行DOE验证测试,从而得出最优工艺参数。
