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摘要
基于汽车防撞雷达高精度、小型化和轻型化等要求，提出了一种应用于车载防撞雷达前端的新型片上天线设计。封装天线(AiP)技术为天线—芯片集成封装提供了一种解决方案，有助于减少设备尺寸，提高系统的封装密度。而天线的介质基板采用的硅基材料，可以实现小型化、高集成的AiP。借助于Ansoft-HFSS仿真软件进行建模与仿真，设计了此AiP,给出了其最佳参数与辐射性能，该天线的最佳尺寸为9 000μm×5 000μm×185μm。测量结果表明：AiP的中心频率为77.14 GHz,带宽为1.01 GHz,天线峰值增益为8.63 dBi,满足设计指标，可用于汽车防撞雷达片上防撞天线。
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