高端电子制程中钴化学机械抛光剂的研究进展(Ⅰ)──氧化剂

作者：段欣雨; 万传云^*; 吴兆键; 倪哲易; 王浩宇

来源：电镀与涂饰, 2023, 42(05): 41-46.

DOI：10.19289/j.1004-227x.2023.05.008

• 高端电子
• 钴
• 化学机械抛光
• 抛光液
• 氧化剂
• 综述

介绍了化学机械抛光(CMP)的基本原理。概述了Co作为阻挡层及互连材料时，化学机械抛光液中常用氧化剂(包括H2O2、NaClO和K2S2O8)的研究进展和作用机制。

• 单位
  上海应用技术大学