电子封装用AlSiC复合材料热导率影响因素探讨

作者：刘玫潭; 凌嘉辉; 刘家成; 洪晓松; 李国强

来源：半导体光电, 2013, 34(05): 770-774.

DOI：10.16818/j.issn1001-5868.2013.05.012

• AlSiC
• 热导率
• 基体
• 粘结剂
• SiC AlSiC
• thermal conductivity
• matrix
• binder
• SiC

采用模压成型和真空压力浸渗工艺制备了高体积分数SiC增强Al基复合材料(AlSiC)。物相和显微结构研究结果表明,此种方法制备的AlSiC复合材料,组织致密且大小两种粒径的SiC颗粒均匀分布于Al基质中,界面结合强度高;SiC增强颗粒与Al基质界面反应控制良好,未出现Al4C3等脆性相。在此基础上,研究了基体金属、粘结剂用量、粗细SiC颗粒比例对复合材料热导率的影响。结果表明,以1A90高纯铝为基体的复合材料的热导率高于以6061铝合金为基体的复合材料的热导率;粘结剂用量减少时,复合材料热导率提高;当SiC体积分数一定时,AlSiC复合材料的热导率随增强体中粗颗粒SiC比例增大而增大。

• 单位
  华南理工大学; 发光材料与器件国家重点实验室; 惠州雷士光电科技有限公司; 材料科学与工程学院