微型电动切削器与半导体激光在下鼻甲部分切除术的比较

作者：李敏雄; 陈观贵; 何清泉; 翁盛贤

来源：山东大学耳鼻喉眼学报, 2006, (03): 244-246.

• 微型电动切削器
• 半导体激光
• 下鼻甲部分切除术
• 鼻炎 Micro-stryker instruments
• Semiconductor laser
• Partial inferior turbinectomy
• Rhinitis

目的:比较微型电动切削器与半导体激光在下鼻甲部分切除术的优缺点。方法:比较45例用微型电动切削器行下鼻甲部分切除术(切削器组)与37例用半导体激光行下鼻甲部分切除术(激光组)的术中出血量,手术时间,早、中期疗效,术后痂皮情况,术后并发症等情况。结果:两种手术方法术中出血量均极少,术后不必填塞鼻腔,切削器组无并发症,激光组并发症也只有2.7%,差异无统计学意义。切削器组手术时间短,术后基本无痂皮,近期疗效好(术后2周总有效率为71.1%),中期疗效欠理想(术后半年总有效率为77.8%);激光组手术时间稍长,术后痂皮多,近期效果不好(术后2周总有效率只有18.9%,两组比较χ2=27.01,P<0...

• 单位
  广州医科大学