X波段铁氧体微带环行器阵列封装设计与仿真

作者：陈永星; 蒋晓娜^*; 余忠; 孙科; 郭荣迪; 兰中文

来源：磁性材料及器件, 2019, 50(03): 25-69.

DOI：10.19594/j.cnki.09.19701.2019.03.006

• 铁氧体微带环行器
• 阵列化封装
• 垂直互联
• 仿真

对一种新型的X波段瓦片式相控阵雷达中铁氧体微带环行器阵列(4×4)封装结构展开研究,设计了一种小体积、高密度的微带环行器阵列封装形式。基于HFSS三维仿真软件对该环行器阵列进行仿真,在满足其环行功能的同时,实现了环行器与天线和T/R组件的垂直互联。仿真结果表明,在8.7～12 GHz范围内,环行器阵列正向插入损耗(S12)小于0.52 dB,反向隔离度(S21)和回波损耗(S11)均大于20 dB。

• 单位
  电子科技大学