等离子印刷与电金属化相结合——一种经济成本较好的FPC制造新技术

作者：白亚旭; 袁正希; 何为; 唐柏云

来源：印制电路信息, 2010, (10): 33-38.

• 挠性印制电路板
• 等离子印刷
• 介质阻挡放电
• 卷对卷生产
• 剥离强度试验 flexible printed circuits
• plasma-printing
• dielectric barrier discharge
• reel-to-reel
• peel test

文章介绍了一种具有潜在经济效益的新技术,该技术结合大气压下介质阻挡放电图形处理方法(文章中称为"等离子印刷")和"电流电镀"的方法,该技术可以用于FPC的生产。该技术由行业界和学术界联合研究开发,主要是为了实现卷对卷(Reel-to-Reel)的生产工艺。至今为止,等离子印刷试验都是在实验室的设备上进行。因此,使用合适的等离子条件和化学镀镀液,能够生产线宽和间距达100μm的类似于RFID的标签和交叉指型的结构。经过剥离强度试验测定,由介质阻挡放电处理过的聚酰亚胺与铜箔的粘合强度可以达到大约1N/mm,类似DIN 53494中的描述。

• 单位
  电子科技大学; 珠海元盛电子科技股份有限公司