摘要

点胶技术及其装备快速的发展,逐步取代了许多传统的固接方式,特别是在3C、电子封装等相关产业中起到越来越重要的作用。设计了一台ZD029高速点胶平台,采用ANSYS软件对平台整机进行了动态分析,并对支撑件床身、立柱,以及高速运动部件横梁、溜板和滑板进行拓扑结构优化,优化后的床身、立柱、横梁、溜板和滑板质量分别减少了9%、3.7%、11.5%、4.5%和2.4%,平台整机质量减少了7.5%左右,整机1阶固有频率有所提高。振动激励源分析表明,平台点胶工作频率低于84 Hz时,整机不会出现共振情况,但要满足更高频率点胶技术要求,平台需在结构上进一步优化,提高其抗振性能。为高速点胶平台结构的进一步优化提供了依据。