Si含量对经时效处理的C72500合金组织和性能的影响

作者：刘东辉; 钟轩; 赖永炳; 邓丽华

来源：热处理, 2015, 30(06): 28-32.

• C72500合金
• Si
• 时效
• 电导率
• 抗拉强度

采用扫描电镜、能谱分析、X射线衍射、电导率和力学性能测试等方法,研究了Si含量(0.10%、0.15%、0.20%、0.25%、0.30%)对时效处理后C72500合金的显微组织、物理性能和力学性能的影响。研究结果表明,Si能细化合金的晶粒,在合金基体中形成Ni2Si和Ni31Si12相,在时效过程中,Ni2Si相析出能阻碍晶粒长大并使合金产生时效硬化。经时效处理的合金的电导率和抗拉强度都随合金中Si含量的增加而增大。当合金中Si含量为0.30%(质量分数)时,经400℃×4 h时效处理后的合金的电导率为16.0%IACS,抗拉强度为826 MPa,断后伸长率为6.8%。

• 单位
  赣州逸豪优美科实业有限公司; 江西理工大学