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摘要
添加不同质量浓度的小分子胶原蛋白（QS）或大分子骨胶（GJ）制备电解铜箔，通过X射线衍射仪（XRD）、扫描电子显微镜（SEM）、微机控制万能试验机等对电解铜箔的相关性能进行了研究。结果表明，与聚二硫二丙烷磺酸钠（SPS）搭配使用时，加入QS或GJ都具有降低铜箔粗糙度和增加光泽的效果，但GJ需要搭配更高浓度的SPS才能发挥此效果；加入QS或GJ都会降低铜箔的抗拉强度，GJ对铜箔抗拉强度的影响相对更小，加入QS后铜箔断裂伸长率有升高的趋势；加入QS或GJ，铜箔毛面均表现出（111）晶面择优取向，晶面（200）和（220）可能与光泽和抗拉强度有关联。
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