热处理高压烧结AlN陶瓷的显微组织和热导率

作者：李小雷; 李尚升; 王利英; 宿太超; 马红安; 贾晓鹏

来源：材料热处理学报, 2011, (02): 39-42.

DOI：10.13289/j.issn.1009-6264.2011.02.009

• 热处理
• AlN陶瓷
• 热导率
• 显微结构
• 高压烧结 annealing
• AlN ceramics
• microstructure
• thermal conductivity
• high pressure sintering

在流动N2保护下,对高压烧结制备的AlN(Y2O3)陶瓷进行了热处理,研究了热处理对AlN陶瓷显微组织及导热性能的影响。结果表明:在970℃热处理2 h后的AlN陶瓷材料与未热处理的试样相比,晶粒尺寸显著增大,晶粒形状越发规整,析出相均位于晶界处或者三角晶界区域,热导率从77.3 W/(m.K)提高到了156.7 W/(m.K)。但是,将热处理时间延长到4 h,AlN陶瓷的气孔增大,出现了反致密化现象,热导率也降低到92.6 W/(m.K)。

• 单位
  吉林大学; 超硬材料国家重点实验室; 河南理工大学; 材料科学与工程学院