基于石墨板的电子设备大功率器件散热方法研究

作者：崔冠宇; 王宇; 郭益; 薛小龙; 王雁翔

来源：遥测遥控, 2021, 42(04): 89-94.

• 大功率器件
• 石墨板
• 热仿真

针对宇航电子设备大功率器件的散热路径进行了分析。对顶部散热的器件采用高导热石墨板、精确控制导热垫压缩量、增加导热路径等方式进行散热,对腹部散热的器件采用覆铜通孔等方式进行散热,并结合热仿真和温循试验,有效解决了大功率器件散热问题。

• 单位
  北京遥测技术研究所