BTC器件底部助焊剂残留物形成机理与影响研究

作者：梁剑; 郑正德; 王玉

来源：电子工艺技术, 2018, 39(05): 307-310.

DOI：10.14176/j.issn.1001-3474.2018.05.016

• 电子组装
• SMT
• BTC
• 助焊剂残留
• 阻抗降低

在组装底部焊端类器件时,由于PCB和器件之间的离板高度很小,大部分小于0.2 mm,在再流焊过程中锡膏中的挥发物逃逸困难,容易引发引脚间阻抗降低的问题,导致芯片烧毁或功能丧失。着重对产生这些问题的机理进行研究分析,并探讨了两种解决方案。

• 单位
  中兴通讯股份有限公司