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摘要
基于电子信息显示屏盖板玻璃的黏度温度测试数据,运用Vogel-Fulcher-Tammann方程(VFT方程)与Mauro-Yue-Ellison-Gupta-Allan方程(MYEGA方程)对全温度段玻璃黏度进行拟合与比较,结果表明:在玻璃退火点与浮法成型温度范围内的黏温拟合曲线,两个方程的拟合结果较为接近,而温度低于退火点和高于成型温度时,两个方程的拟合结果开始出现较大的偏差。同时,VFT方程拟合结果对数据选取的敏感性较强,数据量的选取对拟合结果的影响较大,而MYEGA方程对数据量的依赖性较小,数据的选取对结果影响较小,且其拟合值与实测值的偏差更小。在旋转黏度、平板黏度、退火点、应变点数据的基础上,以MYEGA方程进行自玻璃应变点开始至熔化温度的全温度段拟合,可以得到较为理想的玻璃黏温曲线。
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