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摘要
当客户要求完成铜厚0.14 mm及以上的印制板时,直接使用常规厚度铜箔作为基底。为保证厚铜印制板使用电镀法加厚基铜制作的产品的可靠性,本文通过识别使用电镀法加厚基铜方式的主要可靠性风险,并基于风险设计相关的测试和试验项目,对厚铜印制板使用电镀法加厚基铜作可靠性研究,以确保使用基铜加镀后产品的可靠性能满足行业相关要求。
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当客户要求完成铜厚0.14 mm及以上的印制板时,直接使用常规厚度铜箔作为基底。为保证厚铜印制板使用电镀法加厚基铜制作的产品的可靠性,本文通过识别使用电镀法加厚基铜方式的主要可靠性风险,并基于风险设计相关的测试和试验项目,对厚铜印制板使用电镀法加厚基铜作可靠性研究,以确保使用基铜加镀后产品的可靠性能满足行业相关要求。
