奥氏体再结晶区变形温度对微合金钢晶粒细化的影响

作者：舒雄鹏; 唐帅; 周晖; 李琪

来源：热加工工艺, 2017, 46(05): 48-51.

DOI：10.14158/j.cnki.1001-3814.2017.05.012

• TMCP
• 奥氏体再结晶区
• 变形温度
• 热模拟
• 显微组织
• 组织细化

采用热模拟实验研究了奥氏体再结晶区变形温度对微合金钢晶粒细化和宏观硬度的影响。结果表明:奥氏体再结晶区变形温度显著影响钢材的显微组织。变形温度由1100℃降至1000℃,原奥氏体晶粒尺寸由60.0μm大幅度细化至34.1μm,细化了43.2%。最终获得了铁素体+珠光体组织,铁素体晶粒尺寸也实现了显著的细化,由15.5μm细化至8.8μm,细化程度达43.2%。但奥氏体再结晶区变形温度对宏观硬度的影响不大。因此,为了提高钢材,尤其是厚板的强韧性,再结晶区变形温度应适当降低。

• 单位
  东北大学; 轧制技术及连轧自动化国家重点实验室; 材料科学与工程学院