针对黄铜Type-C接口的焊接,采用最大功率为100 W的光纤绿激光(波长532 nm)进行焊接实验,对激光平均功率、焊接速度、螺旋线间距进行三因素三水平正交实验。当激光平均功率为80 W,焊接速度为40 mm/s,螺旋线间距为0.08 mm时,焊点拉力达到最大的118 N,且下层材料未出现穿孔,为最佳焊接工艺参数。采用该参数对Type-C接口进行焊接,对焊点进行切片分析。结果表明:焊缝内部无气孔,上、下层黄铜材料互相进入对方内部,形成了较好的熔合接头,这种结构有利于提高焊点强度。