印制电路板铜面凹坑问题的探讨

作者：徐文中; 涂波; 寻瑞平; 孙保玉; 汪广明

来源：印制电路信息, 2018, 26(11): 31-35.

• 印制电路板
• 沉铜
• 全板电镀
• 铜面凹坑
• 铜光剂

铜面凹坑是造成印制电路板(PCB)产品报废的常见缺陷之一,文章结合生产实例,通过设计一系列实验,对PCB沉铜板电后出现铜面凹坑的问题进行追踪分析,以探究其产生原因,从而避免类似问题的再次发生。

• 单位
  江门崇达电路技术有限公司