VC技术在半导体热管理应用的性能研究

作者:黄南; 温志强; 荣智林; 吴智勇; 王雄; 宋郭蒙
来源:现代电子技术, 2022, 45(07): 143-147.
DOI:10.16652/j.issn.1004-373x.2022.07.026

摘要

针对半导体行业常见的高集成化、高热流密度和非均匀热物理条件导致散热条件恶劣的热管理问题,基于VC均温技术,以某新能源项目用集成变流模块的散热器为研究对象,对非均匀热流密度分布的半导体器件进行热管理设计优化,并对其应用性能进行对比分析研究。应用数值仿真方法,用VC均温板对散热器定性优化,并通过试验验证进行全面对比分析。结果表明,应用VC均温技术可显著提升散热性能和均温性,在相同风速和功率工况下,有VC均温板相对无VC均温板的散热器温升降低12.7~13.8 K,散热性能最大提升约19%;单IGBT温度均匀性指数TUIIGBT降幅高达55.1%~74.5%;散热器台面温度均匀性指数TUIS降低了26%~35%。