微电子键合用复合微球制备技术与性能研究进展

作者：张宁; 王秀峰^*

来源：电子元件与材料, 2023, 42(11): 1289-1301.

DOI：10.14106/j.cnki.1001-2028.2023.0109

• 微电子键合
• 复合微球
• 综述
• 焊锡球
• 微电子封装

多层多元复合微球具有硬度高、导电导热性好、可靠性高等优异性能，是解决三维高密度微电子产品在长期服役条件下互连可靠性问题的一类关键电子材料，其制备技术主要包括合金偏析(气体雾化技术、均匀液滴喷射技术、落管技术)和化学电镀。复合微球通常为多层多元核壳结构，核的主要成分为Cu、Al等高硬度、高熔点金属，用于提高微球稳定性；壳可为多层，主要成分为Sn、Sn-Ag、Sn-In、Sn-Bi、Sn-Ag-Cu等锡基合金，起键合作用。详细介绍了近年来微电子封装领域键合用核壳结构复合微球制备技术与性能研究进展，分析了复合微球应用中出现的问题，展望了复合微球制备技术的发展前景。

• 单位
  陕西科技大学