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摘要
现有的SiC模块大多沿用传统的基于硅基模块的封装，难以支持SiC芯片在高温、高频下的应用。为了进一步发挥SiC芯片的性能，设计了一款双面散热半桥模块。模块内部由SiC MOSFET芯片与金属垫片构成，在实现双面散热的同时完全消除了键合线，提高了可靠性，降低了寄生参数。首先，通过ANSYS Q3D EXTRACTOR软件提取模块的寄生参数，结果表明模块功率回路的寄生电感为5.45 nH。利用多物理场仿真软件COMSOL证实该双面散热结构相比传统的单面散热结构能够减少30%的芯片结温。随后展示了模块的制备工艺流程。最后，动、静态实验测试结果表明该模块具有良好的动态与静态特性。
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