摘要
为真实反映大豆脱粒装置工作过程中的物料运动,选取南夏豆25为研究对象,建立一种可破碎大豆植株离散元柔性模型,并对黏结参数进行标定。以茎秆破坏载荷(98.994 N)及位移(3.559 mm)为依据,通过Placket burman、最陡爬坡和Box-Behnken试验,对茎秆Bonding模型参数进行显著性筛选和寻优。结果表明,最优参数组合单位面积法向刚度、切向刚度、临界法向应力、临界切向应力和黏结半径比例分别为3.1277878×109N·m-3、1.44e×109N·m-3、2.657545×106Pa、1.26×106Pa、2.1。最后以籽粒损失率为指标,进行仿真与物理对比试验,验证模型准确性。建立大豆植株模型可为大豆脱粒机械研究提供参考。
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