5G功放板翘曲问题研究

作者：安维; 曾福林; 王志坚; 李敬科

来源：电子工艺技术, 2020, 41(04): 204-207.

DOI：10.14176/j.issn.1001-3474.2020.04.006

• PCB
• 翘曲
• 5G
• 功放

为解决5G功放板PCB的异常翘曲问题,从PCB的生产加工过程进行了分析,经过一系列的实验模拟验证,找出5G功放板PCB翘曲的主要影响因素,优化了PCB的生产控制,解决了PCB在组装过程中的翘曲问题,对PCB的生产制造提供一定的指导建议。

• 单位
  中兴通讯股份有限公司