Z-pins对层合复合材料非对称分层增韧作用参数分析——Ⅰ型层间韧性

作者：孙先念; 刘书田

来源：复合材料学报, 2009, (05): 186-192.

DOI：10.13801/j.cnki.fhclxb.2009.05.005

• Z-pins
• 双悬臂梁
• Ⅰ型层间韧性
• 复合材料 Z-pins
• double cantilever beam(DCB)
• mode Ⅰ delamination toughness
• composites

假设纤维Z-pins的桥联力与嵌入厚度成正比,建立适于非对称分层(分层位于层合板厚度方向上的任意位置)的Z-pin细观力学模型并构造相应的Z-pin单元,结合考虑一阶剪切变形的梁单元,建立了用于分析含浅部分层采用Z-pins增韧的双悬臂梁(Double cantilever beam,DCB)有限元模型,并在分层裂纹面上引入接触单元以防止分析过程中2个分层子梁在分层前缘处的相互嵌入。通过数值算例分析了Z-pins对含非对称分层的DCB试件Ⅰ型层间韧性的增强作用。参数分析表明,当分层位置靠近层合板的表面时,Z-pins的增韧作用明显下降,其较薄分层子层的厚度是决定Z-pins对Ⅰ型层间韧性增强效...

• 单位
  工业装备结构分析国家重点实验室; 大连海事大学; 大连理工大学