银粉填料的尺寸与形貌对导电胶性能的影响

作者：刘昊; 崔志远; 李进; 刘加豪; 陈宏涛

来源：电子元件与材料, 2022, 40(12): 1176-1183.

• 导电胶
• 体积电阻率
• 导热率
• 剪切强度
• 粘度

在相同树脂基体中填充质量分数80%的不同尺寸形貌的银粉填料制成导电胶,通过对比体积电阻率、热导率、剪切强度和粘度,研究银粉填料的尺寸与形貌对导电胶性能的影响。结果表明:银粉尺寸越大,导电胶体积电阻率和剪切强度越低、热导率越高,球状银粉与块状银粉导电胶的粘度随银粉尺寸增大而降低,而片状银粉导电胶的粘度随银粉尺寸增大而增大。片状银粉导电胶的体积电阻率平均为2.3×10~(-4)Ω·cm,比球状银粉和块状银粉导电胶低一个数量级,片状银粉导电胶热导率最高为3.5 W·(m·K)~(-1),高于球状银粉和块状银粉导电胶的1.2 W·(m·K)~(-1),但片状银粉导电胶的剪切强度不及球状银粉和块状银粉导电胶,粘度也明显高于球状银粉和块状银粉导电胶。相比片状银粉导电胶,采用片状银粉与纳米银粉混合(质量比为85∶15)导电胶的体积电阻率进一步下降,热导率和剪切强度有明显提升,分别为2.0×10~(-4)Ω·cm, 4.8 W·(m·K)~(-1)和45.7 MPa,粘度从33.5 Pa·s略微下降到33.0 Pa·s。

• 单位
  哈尔滨工业大学（深圳）; 工业和信息化部电子第五研究所; 中国航天科工集团公司