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摘要
印制电路板(Printed Circuit Board)简称PCB是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电器连接的提供者,并大范围应用于各种各样的电子产品中。随着电子设备越来越复杂,需要的零配件自然越来越密集了,高密度互连(High Density Interconnect,HDI)印制电路板(简称为HDI板)自然产生,并得到迅速发展。目前,如何让铜厚度高、线路密度大、形状又有规则的HDI高铜厚精细线路在生产中制作出来,已经成为PCB行业的一个关键技术难题。为此,文章以HDI高铜厚精细线路制作关键技术改良全加成工艺为主要研究目标。
