为优化挡位选择器信号识别模块,建立基于TRIZ冲突理论和物场模型的挡位操纵机构设计模型,对其信号识别功能模块的结构进行创新设计,改进市场上笨重而又不便实现功能的电路板;采用TRIZ分割原理,对电路板上相关元器件进行布置,并将散热连接件改为纯铜;利用ANSYS ICEPAK和相关数学模型对其电子元器件的散热问题进行优化分析。优化结果显示PCB板的最高温度为75. 02℃,相关零部件的温度均在合理温度范围以内,验证了该信号识别模块方案的可行性。
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