电子产品装联工艺设计中的问题和改进

作者：刘俊伟; 王鲜; 何梦莹

来源：中国质量, 2023, (03): 99-103.

DOI：10.16434/j.cnki.zgzl.2023.03.014

<正>电子产品装联工艺是指利用工具和设备对电子元器件、材料、半成品进行加工及处理，最终加工成电子产品的方法和技术。电子产品装联工艺作为整个产品生产过程的主要指导性要求，涉及印制电路板、结构件、元器件及电子组件、生产耗材及工装治具、线缆、设备制程能力、加工工艺等多方面，如何减少因装联工艺设计造成的产品加工常见问题。