热处理对高导热Al-11Si合金性能的影响

作者:杨坤义; 廖光明; 胡文杰; 余词胜; 郭洪民*
来源:特种铸造及有色合金, 2022, 42(10): 1274-1278.
DOI:10.15980/j.tzzz.2022.10.015

摘要

对铸造Al-11Si合金进行T6热处理[500℃×2 h固溶+(260~360)℃×(1~8) h时效]试验,研究时效温度与时间对导热性能的影响。结果表明,铸态和热处理态合金的热导率分别为138.5 W/(m·K)和156.6 W/(m·K),T6热处理后Al-11Si合金的热导率提高了14%。相比于时效温度为260℃,320℃时效后合金的电导率在2 h可达到峰值29.05 MS/m,时效温度继续升高至360℃后合金电导率变化不大。T6热处理后α-Al树枝晶长大且更圆整,共晶Si发生球化且分布更均匀,抗拉强度有所下降,伸长率提升明显。α-Al中Si相的析出行为会导致基体晶格常数波动明显。

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