摘要

本研究采用反应磁控溅射技术制备了不同铜含量的CrNCu抗菌薄膜。台阶轮廓仪、扫描电镜、电子能谱和X射线衍射分析表明,随着铜靶电流的增大,薄膜的沉积速率和Cu含量升高,CrN和Cr含量下降,但粗糙度在0.9~1.4 nm之间。接触角测试表明CrNCu薄膜具有高疏水性和低表面能,其表面水滴的干燥时间长于玻璃试样。平板计数和模拟环境下的喷雾菌液实验表明,CrNCu薄膜对大肠杆菌具有良好的抗菌性能。

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