某电子设备整机结构热设计

作者：刘斌; 牟长军; 王立; 郑延帅

来源：电子机械工程, 2020, 36(01): 34-41.

DOI：10.19659/j.issn.1008-5300.2020.01.009

• 电子设备
• 热设计
• 结构设计
• Icepak

文中以某电子设备研发为例,根据产品实际工况,利用工程经验公式对该设备的热设计进行了分析计算,确定了设备的冷却方式、风机规格及散热器参数等。在此基础上,采用Icepak热分析软件对设备的温度场分布情况进行了仿真。随后,根据环境适应性指标开展了温度试验,并与仿真结果进行了对比。仿真和试验的结果表明:该设备的热设计满足系统的环境适应性指标要求,理论计算和热仿真分析方法实用、有效,对同类设备的设计具有重要的参考价值。

• 单位
  中国电波传播研究所