基于旋转电弧传感器的水下焊接电流信号特征

作者:杜健辉; 石永华; 王国荣; 黄国兴
来源:焊接技术, 2010, 39(4): 4-7.
DOI:10.3969/j.issn.1002-025X.2010.04.002

摘要

为了实现基于旋转电弧传感器的水下自动焊接,并获得良好的焊缝成形和较高的跟踪精度,必须确定水下焊接时的最佳焊接工艺参数.本文着重研究了水下焊接旋转电孤传感器的焊接电流、旋转频率、焊枪高度和焊枪旋转半径4个主要影响因素对焊缝成形和电流信号特征的影响.通过正交试验的方法,以水下焊接的焊缝成形和电流信号特征的好坏作为评价指标,确定了最优焊接工艺参数,为后续焊缝跟踪提供试验依据.