科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
摘要
为探讨脱木素对木粉孔结构及对相变材料封装效率的影响及作用关系，以轻木木粉为封装基体，将木粉脱木质素处理后，通过真空浸渍法将聚乙二醇（PEG）封装于木粉中制备了一种复合相变储热材料，通过场发射扫描显微镜（SEM）、比表面积和孔径分析仪（BET）、傅里叶红外光谱测试（FTIR）、差示扫描量热测试（DSC）分析了脱除木质素对其孔径结构及封装效率的影响。结果表明，脱木素后木粉介孔增多，孔结构得到改善，相变材料的封装效率提升至75.1%。熔融温度和潜热分别为53.3℃和137.8 J/g，且在热循环实验后表现出良好的热可靠性。
- 单位
