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摘要
随着5G这一高带宽、大容量通信技术的发展，高速光模块成为支撑这一发展的重要基石。目前的高速光模块都是多通道同时封装集成在一起，其设计和制造的关键一环就是完成多通道的光学芯片与阵列光纤耦合对准，完成光信号的输入输出。本文通过对光学芯片的布局及光纤阵列设计方法研究，介绍了实现4收4发光芯片同时与光纤一一耦合对准的技术，并对耦合后的效果进行了高低温测试分析。
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随着5G这一高带宽、大容量通信技术的发展，高速光模块成为支撑这一发展的重要基石。目前的高速光模块都是多通道同时封装集成在一起，其设计和制造的关键一环就是完成多通道的光学芯片与阵列光纤耦合对准，完成光信号的输入输出。本文通过对光学芯片的布局及光纤阵列设计方法研究，介绍了实现4收4发光芯片同时与光纤一一耦合对准的技术，并对耦合后的效果进行了高低温测试分析。
