NiCr-NiSi传感器薄膜附着力测试与分析

作者：郑晓峰; 曾其勇; 李柱; 吴凯; 朱明

来源：表面技术, 2012, (02): 109-112.

DOI：10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2012.02.029

• 薄膜热电偶
• 正交试验
• 极差分析
• 薄膜附着力 thin-film thermocouple
• orthogonal experiment
• range analysis
• thin-film adhesion

采用磁控溅射法制备NiCr-NiSi薄膜,以溅射功率、溅射时间、溅射气压及基片负偏压作为四因素进行正交试验,制备了9种性能不同的NiCr-NiSi薄膜热电偶测温刀头,对每片测温刀头上薄膜与刀体之间的附着力进行了测试,并对测试结果进行了极差分析。分析结果表明:在4个溅射因素当中,基片负偏压是影响薄膜附着力大小的最主要因素,在一定范围内,增大基片的负偏压值可提高薄膜的附着力。验证试验表明,NiCr薄膜溅射参数为溅射功率90W、溅射时间30min、溅射气压0.45Pa、基片偏压-110V,NiSi薄膜溅射参数为溅射功率100W、溅射时间40min、溅射气压0.4Pa、基片偏压-110V,可使NiCr...

• 单位
  中国计量大学; 浙江机电职业技术学院