CoCuFeMnNi高熵合金瞬态液相连接的显微组织与力学性能评价（英文）

作者：Mohammad Ali KARIMI; Morteza SHAMANIAN^*; Mohammad Hossein ENAYATI

来源：Transactions of Nonferrous Metals Society of China, 2021, 31(10): 3063-3074.

• 高熵合金
• CoCuFeMnNi合金
• 瞬时液相连接
• 连接时间
• 固溶体
• 等温凝固
• 显微组织
• 力学性能

研究CoCuFeMnNi高熵合金(HEA)的瞬时液相(TLP)连接。TLP连接使用AWSBNi-2夹层,温度为1050°C,时间分别为20、60、180、和240min。采用扫描电镜和能谱仪表征连接时间对接头显微组织的影响。显微组织结果证实,约240 min时发生完全等温凝固。而连接时间为20、60和180 min的样品其连接区形成非热凝固区,含有富铬硼化物和Mn3Si金属间化合物。所有样品接头的等温凝固区中均形成γ-Ni固溶体。为了研究TLP连接时间对接头力学性能的影响,测量接头的剪切强度和显微硬度。结果表明,接头显微硬度值较小,相邻区显微硬度值较大。连接时间为20 min的样品接头具有最低的剪切强度100 MPa,而连接时间为240 min的样品具有最大的剪切强度180 MPa。