MEMS中硅湿法深槽刻蚀工艺的研究

作者：倪烨; 戴强; 张怀武; 钟智勇; 于奇

来源：材料导报, 2011, (08): 5-7.

• 湿法刻蚀
• MEMS
• 深槽刻蚀
• 掩膜 wet etching
• deep etching
• mask

针对硅基MEMS湿法深槽刻蚀技术的难点,在硅材料各向异性腐蚀特性的基础上探索了湿法工艺。对腐蚀液含量、温度、添加剂含量对刻蚀速率及表面粗糙度的影响,掩膜技术等进行了实验研究,优化得到了最佳刻蚀条件。应用该技术成功地刻蚀出深度高达330μm的深槽,为MEMS元器件的加工提供了一种参考方法。

• 单位
  电子科技大学; 电子薄膜与集成器件国家重点实验室