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摘要
文章主要对厚度≥3.5 mm背板机械钻孔过程中披锋问题在解决思路上进行探讨,通过对PCB钻孔披锋产生原理分析得出几种有效的改善方法(填平油墨、控深钻 机械钻、干膜开窗),以满足交换,传输,无线和数据通信类电信产品的市场需求,生产出高可靠性,高性能的PCB产品。
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文章主要对厚度≥3.5 mm背板机械钻孔过程中披锋问题在解决思路上进行探讨,通过对PCB钻孔披锋产生原理分析得出几种有效的改善方法(填平油墨、控深钻 机械钻、干膜开窗),以满足交换,传输,无线和数据通信类电信产品的市场需求,生产出高可靠性,高性能的PCB产品。
