本发明属于环氧树脂制备技术领域,具体涉及一种用于LED的环氧封装胶及其制备方法。该环氧封装胶针对环氧树脂耐侯性不佳,内应力大,耐冲击性能差的缺点,通过在环氧树脂中引入硅氧烷基团,使环氧封装胶经酸酐固化所得的高聚物中存在有硅氧烷链节,大大提升了材料的机械性能和耐冲击性能,同时脂肪族环氧树脂分子结构中不存在苯环,所以环氧封装胶不会发生变黄的情况。该环氧封装胶固化工艺简单,摒弃了两端固化的模式,生产效率大大提高。
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