基于多尺度等效模型的SiP热分析及散热优化

作者：袁伟星; 曾燕萍; 张琦; 张春平

来源：电子与封装, 2021, 21(08): 15-19.

DOI：10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0805

• 系统级封装
• 多尺度
• 等效模型
• 热分析
• 散热优化

针对系统级封装(System in Package,SiP)中多尺度复杂结构的热仿真效率等问题,采用热阻网络等效热导率方法,推导得到等效热导率模型。与精确SiP模型相比,等效模型的仿真效率提高了58%,同时保证了仿真精度,两者之间误差为7.6%。对等效SiP模型进行散热优化设计,分析带散热器的自然对流、带散热器的强迫风冷和微通道液冷3种方案的散热效果,结果显示微通道液冷表面传热系数大,散热能力更强,完全满足高功率SiP可靠工作的温度要求。