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摘要
为解决高热流密度、大功耗电子器件散热问题，设计了一种串、并联结合的微小流道集成模块冷板进行局部强化传热。结合热源温度、流体压降、均温性等因素，基于流体传热仿真的评估方法对冷板进行换热性能分析和优化。在微小通道区域，研究对比矩形长直型、圆形扰流柱、菱形扰流柱3种不同流道结构形式对冷板传热性能及流动特性的影响。研究结果表明：使用菱形扰流柱形式的微流道与矩形长直流道相比，最高温度降低23.8℃,均温性减小7.7℃,能满足冷板表面最高温度≤65℃的要求。菱形扰流柱可以大幅强化换热效果，散热效果提高了27%左右，取得了较好的工作温度和均温性。
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单位南京科瑞达电子装备有限责任公司
