晶体倒角工艺改进方法研究

作者:罗夏林; 甘禹; 王强; 冉孟红; 丁雨憧; 胡吉海; 王洪刚
来源:压电与声光, 2023, 45(02): 255-257.

摘要

针对非标准尺寸的晶块和晶圆在倒角过程中存在崩边、崩缺等问题,该文通过设计并排式组合夹具和真空吸附盘组件将产品固定,同时设计45°和弧形刀具,然后采用单一直线和正偏移路径进行加工。实验结果表明,与传统的倒角工艺相比,优化能大幅度地降低倒角过程中产生的崩边、崩缺等问题,不合格率从14.78%降低到3.09%,有利于批量生产。

  • 单位
    中国电子科技集团公司第二十六研究所