In基钎料焊点高温老化组织性能研究

作者：杨东升; 王晨曦; 张悦; 田艳红

来源：电子工艺技术, 2017, 38(02): 67-70.

DOI：10.14176/j.issn.1001-3474.2017.02.002

• 热老化
• 显微组织
• 剪切性能
• 可靠性

In-Pb钎料相比传统Sn基钎料具有更好的抗疲劳性,主要用于航空和军用产品中,一般被用来焊接Au镀层。将In40Pb60及In60Pb40钎料与Ni/Pd/Au镀层形成的焊点在150℃高温条件下进行长时间老化。对老化后的焊点进行剪切力学性能测试,并利用SEM及EDX对焊点钎料成分与界面形成的金属间化合物进行考察。结果表明,短时间的老化后能够提高焊点剪切强度,随着老化的进行焊点剪切性能略有下降。这是因为界面的Au向钎料内部溶解生成Au In2金属间化合物,增强了焊点力学性能。但为使焊点力学性能达到最高,界面Au In2层的亦不宜过厚,因此应当合理控制老化时间。

• 单位
  中国电子科技集团公司第五十五研究所; 哈尔滨工业大学; 先进焊接与连接国家重点实验室